I. Struktuur ja omadused: Si-H-sidemed asuvad külgahelatel (mitte otstes) üldise keemilise valemiga: (CH₃)3SiO[Si(CH3)(H)O]ₙ[Si(CH3)₂O]ₘSi(CH₃)₃ Aktiivne vesinik on ühtlaselt jaotunud, võimaldades kolmemõõtmelist võrgu ristsidumist.
Vesinikusisaldus on reguleeritav (0,02% ~ 1,5%), kohandatav ja mõjutab otseselt ristsidumise tihedust.
Füüsikalis-keemilised omadused: Välimus: värvitu, läbipaistev, õline vedelik; Viskoossuse vahemik: 10-1000 mPa·s (kohandatav); Temperatuuritaluvus: -50 kraadi ~250 kraadi ; Stabiilne reaktsioonivõime: Si-H-sidemed reageerivad kergesti vinüül- (Vi) ja hüdroksüülrühmadega (-OH).
Peamised eelised: kõrge ristsidumise efektiivsus: mitu Si-H-sidet külgahelatel, sobivad sügavkõvastumiseks. Tugevad mehaanilised omadused: rebenemiskindel-ja survekindel pärast ristsidumist. Suurepärane ilmastikukindlus: UV-kindel ja osoonikindel-, sobib kasutamiseks välitingimustes.
II. Spetsiifilised rakendusvaldkonnad ja -juhtumid
1. Lisamine-Kõvastuv silikoonkummi (elektroonika/meditsiiniline/tööstuslik) LED-kapseldamise liim: ristseotakse vinüülsilikooniõliga, moodustades üliläbipaistva, kõrge -temperatuurikindla elastomeeri. Koostise põhipunktid: vesinikusisaldus 0,2–0,5%, plaatina katalüsaator 1–10 ppm. Meditsiinilised silikoontooted (kateetrid, proteesid) Eelised: mitte-toksiline, hea biosobivus, FDA sertifikaat. Kõrge temperatuuriga tihendustihendi jõudlusnõuded: vesinikusisaldus 0,8%–1,2%, vastupidav pikaajalisele vananemisele 250 kraadi juures.
2. Liimid ja hermeetikud Elektrooniliste pottimisühendite funktsioonid: Isolatsioon, niiskuskindlus, põrutuskindlus, vesinikusisaldus 0,5% ~ 1,0%. Ehituskardinate seinaliimi omadused: kõrge elastsusmoodul, ilmastikukindlus üle 20 aasta.
3. Waterproof and Anti-Stick Coating Baking Mold Anti-Stick Coating Process: Hydrogen-containing silicone oil + vinyl resin, contact angle >110 kraadi pärast kõvenemist. Tekstiili veekindel viimistlusefekt: reageerib kiudude hüdroksüülrühmadega, et saavutada pikaajaline-veekindlus (efektiivne pärast 50 pesukorda). 4. Tehniliste plastide (nt PC, ABS) karastusmehhanism plastis ja kummis Modifikatsioon: külg{7}}ahel parandab Si-plasti löögikindlust, polaarsete H reaktsioonidega. Kummipindade hüdrofoobse töötlemise näide: Autode kummidetailide pinna katmine hõõrdeteguri vähendamiseks.
5. Vahusti (tööstuslik): vahutamisvastane koostis õli ekstraheerimiseks: vesinik{1}}sisaldab silikoonõli + hüdrofoobne SiO₂, vastupidav kõrgele temperatuurile ja rõhule.
III. Vesiniku{1}}valik, mis sisaldab silikoonõli
Plaatinakatalüsaatori sobiv annus: 1–50 ppm (ülejääk võib põhjustada kõrvalreaktsioone või toksilisust). Inhibiitor: lisage etünüülalkohole (nt 1-etünüül-1-tsükloheksanool), et aeglustada kõvenemist ja kohaneda tööaja nõuetega.
Protsessi kontrollimise kõvenemistemperatuur: 80 kraadi ~ 150 kraadi (kõrge temperatuur kiirendab reaktsiooni, madal temperatuur vähendab mullid). Vaakumgaasistamine: väldib gaasilise vesiniku jälgede eraldumist Si-H reaktsioonist, mis võib tekitada mullid.
IV. Ettevaatusabinõud kasutamisel
Säilitamistingimused: Si{0}}H-sidemete (vesinikgaasi tekitamise) hüdrolüüsi vältimiseks peab olema suletud ja valguse eest kaitstud. Katalüsaatorite sobitamine: plaatina katalüsaatori annus 1–50 ppm, et vältida väävli- ja amiinimürgitust. Protsessi juhtimine: Kõvenemistemperatuur: 80 kraadi ~ 150 kraadi (kõrge temperatuur kiirendab reaktsiooni). Vaakumgaasimine: väldib Si-H kõrvalreaktsioone, mis tekitavad mullid. VI. Tulevikutehnoloogia juhised: Madal volatiilsus: Vähendab kõvenemise kokkutõmbumist ja parandab elektroonikaseadmete töökindlust. Fotokuumenemise modifikatsioon: täppiskatmiseks töötage välja UV{12}}käivitatud vesinikku{13}}sisaldavad silikoonõlid. Nanokomposiidid: parandage samaaegselt soojusjuhtivust ja mehaanilisi omadusi SiO₂ / grafeeni modifikatsiooni kaudu.
Kokkuvõte: külg{0}}ahela vesinikku-sisaldavad silikoonõlid, millel on palju aktiivseid kohti ja suur ristsidumise tihedus, on muutunud elektrooniliste liimide, meditsiinilise silikooni ja kõrgekvaliteediliste{2}}katete põhimaterjalideks. Nende kasutamise võti seisneb: vesinikusisalduse täpses kontrollis (0,1% ~ 1,5%), et see vastaks jõudlusnõuetele; katalüsaatorisüsteemi (plaatina/inhibiitor) optimeerimine kõvenemiskiiruse ja töövõime tasakaalustamiseks; ja täitetehnoloogia (nagu soojust juhtivad/juhtivad täiteained) kombineerimine funktsionaalsete rakenduste laiendamiseks.
