Kaasaegses silikoonitööstuses mängib vähese{0}}vesinikuga silikoonõli peamise ristsiduva ainena ja modifitseeriva vaheühendina üha olulisemat rolli. Seoses elektroonikatööstuse suureneva integratsiooniga ja kasvava nõudlusega suure -jõudlusega elastomeeride järele on räni-vesiniksidemete (Si-H) aktiivsuse ja jaotumise täpne reguleerimine muutunud toote jõudluse parandamise põhiprobleemiks.
Jiujiang Deep Sea Technology pakub põhjalikku-vesinikusisaldusega silikoonõli professionaalsete rakenduste-analüüsi vedela silikooni (LSR) ja elektrooniliste segude valdkonnas neljast mõõtmest: keemiline mehhanism, kasutusstsenaariumid, mõju jõudlusele ja valikusoovitused.
I. Madala -vesinikusisaldusega silikoonõli keemiline olemus ja reaktsioonimehhanism
Madala -vesinikusisaldusega silikoonõlid viitavad tavaliselt külg-ahela vesinik-sisaldavatele polümetüülsiloksaanidele või lõpp--ahela kaas-vesinik-sisaldavatele silikoonõlidele, mille vesinikusisaldus on vahemikus 0,1–0,5% (massi järgi). Nende molekulaarahelad sisaldavad teatud osa aktiivseid Si-H-sidemeid, mis võivad plaatinakatalüsaatori toimel läbida liitumisreaktsiooni (hüdrosüülimise) vinüül-sisaldavate alussilikoonidega.
Compared to high-hydrogen silicone oils (typically >1,0%) madala-vesinikusisaldusega silikoonõlid pakuvad õrnemat ja paremini juhitavat ristsidumise mehhanismi.
Vähendage ristsidumise
Täiustatud paindlikkus: pikkade ketisegmentide kasutuselevõtt suurendab võrgustruktuuri elastsust ja parandab rebenemiskindlust.
Kõrvalreaktsioonide mahasurumine: liigse Si{0}}H reaktsioonil niiskusega tekkivate vesinikumullide vähendamine, tagades toote kompaktsuse.
II. Sügav-kasutus vedelas silikageelis (LSR)
Vedelat silikooni, väga läbipaistvat ja rebenemiskindlat elastomeeri, kasutatakse laialdaselt beebitoodetes, meditsiiniseadmetes ja nutikates kantavates seadmetes. Madala -vesinikusisaldusega silikoonõlid toimivad nendes rakendustes peamiselt abistavate ristsiduvate ainete või karastusainetena.
2.1 Kõvaduse ja mooduli reguleerimine LSR-ide kõvadus on tavaliselt Shore A 10-80 kraadi vahel. Elastomeeri moodulit saab täpselt reguleerida, muutes madala vesinikusisaldusega silikoonõli osakaalu. Tänu oma suhteliselt pikkadele molekulaarsetele ahelatele säilitab see osa molekulaarsete ahelate liikuvusest, pakkudes samal ajal ristsidumise punkte, võimaldades valmistootel säilitada kõrget kõvadust ilma selle katkemispikenemist ohverdamata.
2.2 Läbipaistvuse suurendamine ja kollasuse tõkestamine Kvaliteetsed madala-vesiniksilikoonõlid on sügavalt rafineeritud, mille tulemuseks on äärmiselt madal lenduvate ainete (D4-D10) sisaldus. Meditsiinilise -puhtusega LSR-ides väldib madala vesinikusisaldusega silikoonõlide kasutamine tõhusalt madala puhtusastmega ristsiduvate ainete põhjustatud lisandite sadestumist, tagades toote pikaajalise optilise läbipaistvuse ja takistades märkimisväärselt kollaseks muutumist kõrgel temperatuuril vulkaniseerimisel.
2.3 Tüüpiliste andmete viide Tööstusliku kirjanduse ja eksperimentaalsete andmete kohaselt saab tüüpilise Shore A 40-kraadise LSR-i koostise puhul kasutada madala -vesiniksilikoonõli, mille vesinikusisaldus on 0,18%, tõmbetugevust suurendada umbes 15%-20% ja rebenemistugevust võib võrrelda ainult 25% silikoonõliga.
III. Tehnoloogilised eelised elektroonilise kapseldamise valdkonnas
Elektroonilisi segusid kasutatakse peamiselt selliste komponentide nagu LED-draiverid, andurid ja trafod tihendamiseks. Nende põhinõuded on madal viskoossus, kõrge isolatsioon, leegiaeglustus ja termiline stabiilsus.
3.1 Suurepärased läbitungimis- ja tasandusomadused: Madala -vesinik-sisaldusega silikoonõlidel on madal viskoossus (tavaliselt 50–300 mm²/s), mis annab segule enne kõvenemist suurepärase voolavuse. See võimaldab sellel tungida täppiselektrooniliste komponentide pisikestesse piludesse, saavutades igasuunalise kapseldamise ja vältides poore või surnud tsoone.
3.2 Suurepärased dielektrilised omadused: madala -vesiniku-sisaldusega silikoonõlide mittepolaarne molekulaarstruktuur annab neile äärmiselt kõrge dielektrilise tugevuse (20 kV/mm või sellega võrdne) ja äärmiselt madala dielektrilise konstandi. Ristsidumise käigus võivad madala -vesiniku-sisaldusega silikoonõlid moodustada põhiliimiga väga sümmeetrilise kolme-dimensioonilise võrgu, mis vähendab polaarrühmade olemasolu ja tagab seega elektroonikakomponentide isolatsiooni stabiilsuse kõrge sagedusega voolude korral.
3.3 Temperatuuritaluvus ja pingepuhverdus: elektroonikatooted läbivad töötamise ajal tsüklilise termilise tsükli. Madala -vesiniku-sisaldusega silikoonõlide osalusel moodustatud ristseotud võrgustikul on madalam klaasistumistemperatuur. See tähendab, et temperatuurivahemikus -50 kuni 200 kraadi jääb segu elastseks, neelab soojuspaisumisest ja kokkutõmbumisest põhjustatud sisepingeid ning kaitseb hapraid jootekohti ja kiipe mehaaniliste kahjustuste eest.
Madala-vesinikusisaldusega silikoonõli kui vedela silikooni (LSR) ja elektrooniliste potiühendite "skeleti tugi" arenebülimalt-väike lenduvus, kõrge puhastus ja funktsionaalsus.
